导热材料系列

Sil-Pad 900S

点击数:975 录入时间:2020-09-02 14:02:25

特点


  • 热抗阻0.61-in2/W(@50psi)
  • 低紧固压力
  • 光滑和高度适应的表面
  • 电气绝缘性
   Sil-Pad900S系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用一般


采取较低紧固压力的元件固定方式。

    Sil-Pad900S高度适应度的光滑表面,具有高的导热性,这个特征使得在低

压力下界面的热阻减至最小。

    低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。簧片固定安装迅速

但施加在半导体上的压力有限,Sil-Pad900S的光滑表面将界面热阻减至最小,

从而得到最大的热性能。


    附件:Sil-Pad 900S说明书

    

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